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小米发布 AI 加速芯片 O100 和智驾算力芯片 D100

ZackWill 2026-08-24 15:27 1

玄戒O100：1.22TB/s 高带宽 AI加速芯片

● 首款6nm晶圆级垂直堆叠封装

● Hybrid Bonding 混合键合工艺

● 258万个物理键合节点

● 14核高带宽 NPU设计

● 1.22TB/s超高带宽

● 端侧推理速度最高330TPS


玄戒D100：国内首款 3nm智驾高算力 AI芯片

● 3nm工艺制程

● 20核CPU+16核NPU

● 最高160GB 统一内存

● 可本地部署200B参数量超大模型


MIMO还在藏东西！


mimo 团队已经沉寂了好几个月了，从这次芯片发布会能看到两个新的端侧模型，参数量分别是 3B 和 120B，作为对照： MiMo-V2.5 标准版参数量为 310B，总激活参数 15B；旗舰版 MiMo-V2.5-Pro 总参数量为 1.02T，激活参数 42B。




最新回复 (10)
  • holynnchen 08-24 15:30
    1楼

    看之后发布的手机会不会默认搭载mimo的端侧模型，要是只会流口水那就 ^-^

  • luoxiaoxin 08-24 15:30
    2楼

    参数量分别是 3B 和 120B



    端侧+mimov3？

    那v3的规模比预期的小点

  • fengchris 08-24 15:31
    3楼

    mimo3快端上来免费测测吧

    hy4也是

  • luoxiaoxin 08-24 15:31
    4楼

    3B啊，只能做做多模态整理相册之类的事情了。你不会以为120b的那个是上手机的吧

  • 宇宙绵羊 08-24 15:33
    5楼

    小米AI CUBE感觉值得期待，小米一向做这种中高端家用化的设备比较厉害。

  • ZackWill 楼主 08-24 15:35
    6楼

    v3 本体应该另有其模，120b 顶多是个 v3lite 级别的模型吧

  • ZackWill 楼主 08-24 15:36
    7楼

    3b 小模型感觉就是用来放到小爱同学里做些日常操作的，看后续会不会继承传统开源出来了

  • cifang12 08-24 15:38
    8楼

    这个智驾芯片两颗能做到L3级别吗 大概会有多数成本呢

  • luoxiaoxin 08-24 15:56
    9楼

    ai cube我说个数1.5w 96g显存

    Spark一半价格


    把本地部署的价格打下去！

  • LLMeme 08-24 20:15
    10楼

    现在端侧模型能力比以前也强很多了，代表就是 Gemma 4 E2B ，甚至还支持音频

* 帖子来源Linux.do
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