AI 能不能真正参与完整的硬件电路设计流程？

不懂硬件电路设计流程，我说下我的看法，我认为Agent的的ReAct循环讲究思考-执行-观察、反馈，当你遇到问题的时候你先去分类这属于哪一个步骤导致的，当年你把Agent 要做的事情的环境打通了，配合一个中上的模型，做到能看到了，能执行，然后你协助调整，试错成本将极大降低，在调整过程中不断完善出工具、技能、知识、封装固定步骤，最后应该就能做到你想要的效果，而这一整套的agent harness才会是你想要的AI，再回到问题

1：我认为最核心肯定是模型，但最有价值的肯定是工具链、验证闭环工程、其次是skill，最后知识库，理由是工具链、验证闭环属于高稳定高复利的，skill 中稳定高复利的和模型有很大关系，模型不能降级，升级也未必会变更好，知识库要做好维护特别费精力。

2、不懂，哪边 Agent harness 好建设就走哪边

3、不懂

还是硬件设计的基建太屎了 山头林立又不开放

我用最简单直接的答案告诉你: 不行

老板突发奇想想搞ai画板, 然后花了大把钱和硬件leader的时间和精力最后做出一坨

复杂的来说就是, 整个硬件开发的循环没法让ai跑通, 在软件开发上, 写代码编译测试验证整个开发循环都可以让ai掌控, ai才能够自己改自己测自己评估然后不断螺旋上升. 但是在硬件这块整个循环是断的, 大多硬件设计软件是完全闭源的商业ide; ai画完板子得送去pcb厂一周后才能拿到货; 板子回来需要人工焊接接线上电调试; 反馈给ai的数据还不是结构化的文本而是各种奇奇怪怪的现象, 能上电跑通把log送回电脑让ai看都算烧高香了; 板子回来根本跑不通开不了机你让ai怎么debug? 测试工程师辛苦巴巴的测了十几个小时写好报告送给ai, 然后ai说让我们来做个控制变量实验吧然后甩出20个测试方案每个都要重测十个小时, 你看看测试会不会提刀上门找你拼命. 最后就算你人在回路的好不容易跑通一次开发循环, 发现一个月过去了, 同样的时间ai在软件上可能已经迭代上万次了.

说到底ai对现实物理世界的掌握远远逊于它对数字逻辑世界的掌握

通用类的我感觉现在应该可以深度介入。

不过硬件世界没有软件那么多资料的。资料非常难找，而且随着时间变化，元器件的规格书会发生变化，这个会导致设计发生变化，当前ai的注意力和幻觉不一定能确保以最新的事实来做事情，这样势必会导致错误。

而规格书这种资料，大多不开源，这种资料可能无法大规模汇总然后训练。

最终还是需要人来把空事实。

简单一些是可以跑通的，通过立创EDA或KICAD等这些EDA设计软件有相关的接口通过适配可以完成。但是最终还是需要人来审核和优化的，最多的也是类似EDA软件中的自动布线功能差不多。

近期被评价为画出的电路板能用的模型好像只有Astra，距离能直接上生产还有差不多两三个月吧

最近倒是看到嘉立创有相关的工作，因为他们的星火会好像是有ai硬件设计得，这些问题测试肯定不能ad或者嘉立创软件直接跑的，一个工作流的闭环比如直接仿真应该是可以的，ASIC有点难可以理解，kicad是开源的，嘉立创也开源了相关的skill，也就是规则层面应该都是可以仿真得？具体的经验层面，应该人弥补就可以了吧

路板能用的模型好像只有Astra，

这种距离上生产大概是什么来评估，成熟度吗

软件中有一堆验证和 review，所以硬件的真正闭环需要有装配验证，装配需要真物理空间操作泛化的能力，ai 目前可以前期设计的天花乱坠，但是缺失验证环节就无法评估自然就无法推进了。

所以 AI硬件设计目前还是需要全栈师的角色来指挥。

代码所有东西都能看见，硬件不能

不过单说设计足够了，电路里面抽象规范其实很少

感觉你这前言不搭后语，硬件不是焊接吗，机械才是装配？

也可以把，主要是焊接的质量和元件的质量无法把控？