超 300 款 AI 产品将在 2026 世界 AI 大会首发，上海世博展览馆已进入最后布展调试阶段

IT之家 7 月 15 日消息，2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于 7 月 17 日至 20 日在上海举行。据央视一套今日报道，今年大会全新升级为“三地四馆”办展模式，汇集 1100 多家参展企业和 300 多款全球首发 AI 产品。

目前，上海世博展览馆已进入最后布展调试阶段，待 7 月 17 日正式展出时，参观者可以顺着展厅完整走完 AI 从底层算力、通用大模型，再到智能机器人、民用创新产品的全产业链。IT之家附整个展馆四大展厅的功能分区和展示主题如下：

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  H1 展厅：定位应用与生态馆，主打通用大模型和各行各业的落地应用，也是今年 AI 新品的首发区域，后续会集中亮相新一代的多模态大模型。展厅还会设置多行业的实景体验区，覆盖工业、医疗、金融、民生服务等领域。

  
  


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  H2 展厅：定位技术与创新馆，是本次大会的算力核心区。目前展位的框架已经基本成型，将集中展出超算真机、高端存储芯片、高密度算力服务器等硬核设备。新一代算力的硬件也补齐了以往技术短板，将会大幅提升存算和运行效率，为大规模训练还有智能设备作业提供底层支撑，也会集中体现国内高端算力自主化最新进展。

  
  


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  H3 展厅：定位专属机器人展厅，场馆预留了专属空间来打造沉浸式的机器人实景社区 ——“模登时代 · 伙伴之城”，这里将有 300 多台机器人进行同步动态演示，还有多款全新设备完成全球首次亮相，包括主打高精度手部精细操作的人形机器人、可切换人形 / 四足形态的机器人、情绪陪伴机器人等。

  
  


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  H4 展厅：聚焦科创孵化，汇聚全国的初创团队。该展区会展出各类轻量化的 AI 工具、细分领域的智能解决方案。展厅还专门设置了创投的洽谈区域，助力青年科创项目的对接资源，包括落地转化等。