路透社：长鑫存储计划在北京建设第二座芯片工厂，并正在洽谈融资事宜

https://www.reuters.com/world/asia-pacific/cxmt-plans-second-chip-plant-beijing-is-talks-its-funding-sources-say-2026-08-03/

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8月3日（路透社）- 长鑫存储（688825.SS）两位知情人士透露，中国市值最大的芯片制造商，正在考虑在北京建设第二座存储芯片工厂，并正与由当地政府支持的科技制造中心进行融资谈判。

此举正值长鑫存储在全球芯片短缺、由AI基础设施投资推动的情况下，力图提升生产规模。这凸显了中国地方政府争夺长鑫存储竞争日益激烈的趋势，这家记忆芯片制造商在上个月完成86亿美元首次公开募股后，正寻求大规模扩张，这是中国大陆有记录以来最大的半导体上市。

路透社此前报道，长鑫存储正在上海和合肥建设新工厂，并正与其他相关部门就另一座工厂进行磋商。这些项目全面投入运营后，产能可翻倍至每月超过60万片晶圆。 消息人士称，北京新12英寸工厂将建在益庄，该厂距离北京市中心约20公里（12英里）东南方向，长鑫存储已在该厂运营生产动态随机存取存储器（DRAM）芯片的晶圆厂。他们拒绝透露姓名，因为这些计划尚未公开。长鑫存储正寻求开发区管理机构（即北京经贸开发区）至少6000万元（890万美元）支持，其他国有科技公司也表达了参与融资的意愿。

消息人士称，谈判仍处于早期阶段，任何资金方案的规模和结构都有可能发生变化。目前尚不清楚资金是直接来自开发区的行政部门，还是通过其投资工具。